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規格及參數:
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1
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電源
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Powerused
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單相(single phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA
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2
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上部加熱功率
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Main Heater
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1200W
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3
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底部加熱功率
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Sub Heater
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第二溫區3000W，第三溫區1000W
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4
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外形尺寸
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Machine dimension
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L850×W650×H800mm
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5
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整
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6
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溫度控制
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Temperature control
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高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫差±3-5度
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7
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PCB尺寸
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PCB size
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Max：400×430mm Min：22×22mm（min）
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8
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芯片放大倍數
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PCB Blowup diploid
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10-100倍
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9
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機器重量
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Weight of machin
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淨重80 kg
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10
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對位系統
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Order to order（點對點）
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光學對位裝置通過軟件控制自動伸出和收回，BGA錫球可放大22倍
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貼裝精度
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0.025mm
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運行程序
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所有操作以及功能
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配置：工業電腦+液晶顯示器+專業操作軟件
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氣源要求
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60Liters/minute
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1-10kgf/c㎡（0.1-1.0MPa）預留氮氣輸入口
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光學對位
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可視範圍（Videotex）
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55×55mm≤3×3mm
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特點：
1、該機採用獨特的設計，三個溫區可獨立加熱控制，靈活的可移動式PCB支架，能完全避免在返修過程中的PCB變形，讓任何尺寸及形狀PCB均可返修。
2、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達控制，具有自動焊接和自動貼裝功能，配有多種規格BGA風咀，易於更換，特殊要求可訂做。
3、拆焊和焊接完畢具有自動報警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。
4、採用高精度光學視像對位系統，具分光放大和微調功能，配15〞液晶監視器，由CCD攝像自動改取PCB板焊盤及BGA焊點影像，通過微調讓兩者完全重合，從而確保對位精度控制在0.01-0.02mm，軟件具有屏幕分割功能。
5、自動化程度高，完全避免人為作業誤差，配有工業電腦及專業操作軟件，通過軟件可自由編程設置，同時或單獨控溫，對無鉛Socket775和雙層BGA等器件返修能達到最好效果，完全可適應無鉛製程要求。
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