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规格及参数:
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1
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电源
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Powerused
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单相(single phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA
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2
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上部加热功率
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Main Heater
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1200W
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3
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底部加热功率
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Sub Heater
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第二温区3000W，第三温区1000W
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4
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外形尺寸
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Machine dimension
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L850×W650×H800mm
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5
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
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6
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温度控制
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Temperature control
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高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温差±3-5度
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7
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PCB尺寸
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PCB size
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Max：400×430mm Min：22×22mm（min）
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8
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芯片放大倍数
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PCB Blowup diploid
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10-100倍
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9
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机器重量
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Weight of machin
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净重80 kg
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10
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对位系统
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Order to order（点对点）
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光学对位装置通过软件控制自动伸出和收回，BGA锡球可放大22倍
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11
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贴装精度
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0.025mm
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运行程序
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所有操作以及功能
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配置：工业电脑+液晶显示器+专业操作软件
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气源要求
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60Liters/minute
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1-10kgf/c㎡（0.1-1.0MPa）预留氮气输入口
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光学对位
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可视范围（Videotex）
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55×55mm≤3×3mm
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特点：
1、该机采用独特的设计，三个温区可独立加热控制，灵活的可移动式PCB支架，能完全避免在返修过程中的PCB变形，让任何尺寸及形状PCB均可返修。
2、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达控制，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
3、拆焊和焊接完毕具有自动报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
4、采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞液晶监视器，由CCD摄像自动改取PCB板焊盘及BGA焊点影像，通过微调让两者完全重合，从而确保对位精度控制在0.01-0.02mm，软件具有屏幕分割功能。
5、自动化程度高，完全避免人为作业误差，配有工业电脑及专业操作软件，通过软件可自由编程设置，同时或单独控温，对无铅Socket775和双层BGA等器件返修能达到最好效果，完全可适应无铅制程要求。
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